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6月16日 |
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在线直播 |
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尊敬的业界同仁 您好,
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高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、深度学习和5G通信等领域的快速发展, 对超高性能的芯片需求越来越大,化合物半导体的时代遂逐渐来临。芯片本身制造技术的飞速发展也不断驱使 封装技术向着更高密度集成、更高速、低延时和更低能耗方向发展。 |
本次论坛聚焦IGBT/三代化合物半导体功率器件在技术推进和应用驱动下的创新、芯片封装领域新材料,新技术,新工艺。 |
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▌发言嘉宾 |
汪海峰 先生 |
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付东之 博士 |
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林挺宇 博士 |
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张轶铭 博士 |
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潘鹏辉 |
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戴风伟 博士 |
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▌初拟议程 |
13:00-13:10 |
荣格主持开场&合作单位发言
汪海峰,总监,CIC灼识咨询 |
13:10-13:40 |
扇出异质集成工艺研发及产业化
林挺宇博士,副总,广东佛智芯技术研究有限公司 |
13:40-14:10 |
先进三维晶圆系统级封装关键技术先进展与应用
付东之 博士,研发主管,华天科技(昆山)电子有限公司 |
14:10-14:35 |
封装材料创新:高性能环氧塑封料/电子粘合剂/光刻胶等 |
14:35-15:00 |
SiP系统级封装:Chiplet,TSV技术
戴风伟, 中科院微电子研究所封装中心副研究员; 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司研发部副部长 |
15:00-15:30 |
面向化合物半导体芯片的制造装备
张轶铭博士,北方华创微电子装备公司 |
15:30-16:00 |
在混合集成电路设计先进经验 (拟)
潘鹏辉, 西安微电子技术研究所,研发主任 |
16:00-16:30 |
互动问答 |
16:30 |
会议结束 |
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主办单位 |
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